Faktorer som bör beaktas vid anpassning av kylflänsar

Kylflänsar är industriella halvfabrikat, och behöver vanligtvis ha ett kylobjekt innan man anpassar kylflänsar. Generellt sett finns det inga hyllprodukter. Förutom relativt fasta tillbehör som CPU-kylflänsar, som kan tillverkas på ett standardiserat sätt, måste kylflänsar för andra produkter anpassas efter produktens strukturella egenskaper och tillämpliga scenarier.

 

Vilka aspekter måste uppmärksammas vid anpassning av kylflänsar? Vissa människor säger att det räcker att bestämma storleken på kylflänsen, och det räcker att producera och bearbeta det enligt sådana krav och lämna över det till kunden. Jag kan bara säga att detta är det mest lata sättet. Om kunden har fastställt alla uppgifter kommer många tillverkare inte att ha någon mening att existera.

 

Kunden lägger fram förfrågan och vi ger produktionsplan och kostnadsbudget för kylflänsen enligt kundens önskemål, vilket är den mest grundläggande kvaliteten hos en kylflänstillverkare.

 

 

 

Här måste vi först fastställa kraven på kylobjektet för kylflänsen. Till exempel kräver styrenheten för industriell styrutrustning, industriell styrmaskin, som hjärnan i många produktionslinjer och driftprocesskontroll, hög stabilitet och speciella attributkrav för kontinuerligt arbete. Industridatorns värmeavledningskrav måste också vara effektiva och stabila. Om värmeavledningen inte är jämn kommer det att leda till systemfel, vilket kommer att påverka stabiliteten och säkerheten för hela driftprocessen. Dessutom är miljön för industriproduktion relativt hård under normala förhållanden. Enligt egenskaperna och kraven för den industriella styrindustrin kommer vi att rekommendera kunderna en fläktlös kyllösning genom beräkning och simulering av kyleffekt, såväl som storleken på installationsutrymmet.

 

För det andra, bestämma materialet. Både koppar och aluminium är konventionella material för kylflänsar, men de är olika. Koppar leder värme snabbt och aluminium leder värme snabbt. Men i allmänhet är stabiliteten hos koppar högre än för aluminium. Därför, vid produktion av industriella styrenheter för värmeavledning, väljs koppar som värmeavledningssubstrat. Kombinerat med skyffelprocessen i ett stycke används kopparns höga värmeabsorption, värmeledning och stabilitet. Rimligt utforma värmeflödesvägen och luftkanalens layout för att snabbt överföra värmen från kylflänsen till utsidan av enheten.

 

 

Inom IGBT-området, som kärnan för energiomvandling och överföring, hjärnan i kraftelektroniska enheter, används den i stor utsträckning inom järnvägstransport, smarta nät, flyg, elfordon och ny energiutrustning. Den momentana värmeeffekten hos IGBT är stor och egenskaperna hos intermittent arbete kan vårt företag formulera professionella kyllösningar på begäran. Spatandprocessen antas, och rent aluminium med hög värmeledningsförmåga och god bearbetningsprestanda väljs som basmaterial i kylflänsen. Designen säkerställer inte bara tjockleken på kylflänsens botten, utan absorberar också den momentana värmen i tid när IGBT arbetar, och använder sedan kugghjulsplattans yta för att leda i tid och avleder snabbt värme genom luftkonvektion .

 

Kylflänsen med skyffelteknik kännetecknas av den integrerade formningen av tandplattan och botten, vilket minskar risken för stort termiskt motstånd mellan tandplattan och bottenplattan på grund av andra medier jämfört med den traditionella växelformningen eller limningsprocessen. Den höga tandplattans layout kan inte bara säkerställa att produkten har tillräcklig värmeavledningsyta, utan också säkerställa luftflödet mellan tandplattorna, så att systemets luftkanal kan strömma genom varje tandplattas gap. Även utan systemfläkt kan den säkerställa en bra värmestrålningskanal, vilket främjar värmeflödet.

 

 

På området för ny energi främjar landet nu kraftfullt energireformåtgärder, och elenergi är en viktig form av grön energi. Energifordon och solcellsindustrin är viktiga bärare för att främja ny energi. I processen för energiomvandling och överföring kommer en stor mängd värmeenergi oundvikligen att genereras. Oavsett om det är inom solcellsindustrin eller i laddningsprocessen av elfordon kommer en stor mängd värmeenergi att genereras på kort tid. Om värmeenergin inte kan försvinna i tid, kommer det att Bringa okontrollerbara faktorer till utrustningens livslängd och stabilitet. Vid denna tidpunkt är det nödvändigt att överväga värmeavledningsproduktionsschemat för värmerör plus vattenkylning för att snabbt överföra den enorma värme som genereras i processen för energiöverföring.

 

Inom området för elektroniska produkter har formbegränsningen för värmerör på bärbara datorer, switchade spelkonsoler och vissa högintegrerade produkter inte kunnat möta värmeavledningskraven för sådana precisionsprodukter. Vid denna tidpunkt kommer appliceringen av den enhetliga temperaturplattan att övervägas. Dess ultratunna form och utseende kan anpassa sig till det trånga utrymmet och uppnå värmeavledningsproblemet som kopparrörets kylfläns inte kan lösa.

 

 

Om du har behov av anpassning av kylfläns, vänligen kontakta ZP HEAT Sink, jag tror att vi kan ge dig en tillfredsställande lösning vad gäller teknik, kostnad och effekt.